台北2024年6月26日 /美通社/ -- 全球領先的晶片供應商聯詠科技近日榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，使其成為全球首家通過此級別認證的車載TDDI晶片供應商。這一成就不僅凸顯聯詠科技在車用顯示觸控晶片領域的領先地位，也證明其軟體開發與品質管理已達到國際先進水平。

隨著車載信息娛樂系統的快速進化，螢幕尺寸的不斷擴大以及顯示與觸控功能的整合需求增加，聯詠科技在2020年8月推出的首款車載TDDI晶片(車用觸控與驅動整合IC)已成為市場的熱門選擇。該技術通過整合顯示器和觸控功能，不僅節省了成本，還顯著提升了面板的視覺效果。這次認證進一步鞏固了聯詠科技作為行業先鋒的地位，展望未來，聯詠科技將繼續引領科技創新，為全球汽車產業帶來更多突破。

Automotive SPICE (Automotive Software Process Improvement and Capability Determination，簡稱ASPICE) 是「汽車產業的軟體流程改進和能力測定標準」，是一個廣泛用於評估汽車行業軟體開發與管理過程的框架。聯詠科技能夠獲得ASPICE CL2級認證，意味著其軟體開發流程和產品質量控制均符合嚴格的國際標準，進一步鞏固了其在全球汽車晶片市場中的競爭優勢。

聯詠科技在接受認證的過程中展示了其在設計、開發及生產車載晶片方面的專業能力。聯詠科技車載產品事業處處長李彥賢於頒證儀式上表示：「這一成就是公司團隊努力和專業精神的體現，也是向客戶承諾持續提供高品質產品的明確信號。」

DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀表示，汽車產業朝向電動化、智慧化發展下，車用晶片的需求也飛速成長，將促使各大車廠更積極與晶片業者進行合作，因此許多歐美車廠評估供應商的專案開發能力就是要求導入ASPICE，確保軟體與相關元件開發過程中都按照最先進的作業流程工作，並將產品風險降至最低。而DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊，DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型等整合式解決方案，以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。

展望未來，聯詠科技計劃進一步擴大其車載晶片的產品線，以卓越技術及創新產品，提供客戶高附加價值解決方案，成為客戶信賴的合作夥伴。隨著汽車行業對於更高效能和更佳顯示品質的需求不斷增加，聯詠科技的這項認證無疑為其在這一快速發展的市場中贏得了重要的競爭優勢。聯詠科技致力提升以智慧影像及顯示為核心的技術與服務，成為全球客戶信賴的合作夥伴，同時它也是全球第七大、台灣第二大的無晶圓廠IC設計公司。

關於DEKRA德凱

DEKRA德凱成立於1925年，旨在透過車輛檢驗確保道路安全。如今DEKRA 德凱的業務範圍更加廣泛，是在測試、檢驗和認證領域的最大的獨立非上市專家組織。作為一家提供全方位服務和解決方案的全球服務商，我們助力企業提升安全、保障和可持續性發展績效。2023 年，DEKRA德凱營業總額達到41億歐元，業務遍佈世界5大洲60多個國家和地區，逾49,000名員工致力於提供獨立的專家服務。DEKRA德凱連續榮獲EcoVadis鉑金評級，位列前1%的可持續發展公司之列。
Website: https://www.dekra.com.tw/

新聞來源：PR Newswire

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